4月9日，越南政府确认三星电子将向其位于太原省的生产基地追加投资 40亿美元，专项用于扩建先进半导体封装设施。
据透露，该项目将采取分期建设模式。首期投资额预计为 20 亿美元，主要聚焦于 2.5D 及 3D 堆叠等先进封装工艺，以应对全球 AI 芯片与高性能计算需求的激增。此举标志着三星在越布局已跨越传统的消费电子组装阶段，正式进入核心半导体组件的生产序列。
截至2026年4月，越南半导体领域吸引的外资总额已超142亿美元；除了三星，Intel 与英伟达等巨头亦通过技术合作或外包封装测试等方式，增加在越的后端供应链份额。
另外，越南已在今年1月16日举行建设其第一座本土半导体晶圆厂”Viettel 半导体芯片厂“的开工仪式。